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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总（第五期）
罗杰斯公司在今年已经发布了四期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。今天我们将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。也欢迎大家到 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
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三期启动！盘古再次牵手固德威，赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂！
2022年11月15日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与固德威电源科技（广德）有限公司（以下简称“固德威广德工厂”）达成合作，正式 ...查看更多
